华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力_手机圈

华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力

2021-07-13 16:48:00  浏览：1652  作者：李娟


　　今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为 CN113113367A。


华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力


　　企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。


　　小编了解到，该专利所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片，其中：


　　所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中；


　　相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片，所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。


华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力





上一篇：三星S22手机摄像头类似于S21？新手机外观专利公开

下一篇：LG与康宁研发液态镜片 有助于减小手机摄像头厚度

评论区

共 0 条评论
  • 这篇文章还没有收到评论，赶紧来抢沙发吧~

【随机内容】

返回顶部