这家总部位于金奈的嵌入式工程公司成为摩尔斯微电子在印度的首家设计合作伙伴
全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子，宣布Zilogic Systems 加入设计合作伙伴计划（Design Partner Program）。这标志着该计划在印度迎来首位合作伙伴，并将为客户带来更多用于Wi-Fi HaLow 产品的工程、测试、自动化、及技术咨询专业能力。
摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”（Design Partner Program）旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具、及技术支持相连接，助力将 Wi-Fi HaLow 产品推向市场。Zilogic 以工程服务合作伙伴的身份加入，为客户提供围绕摩尔斯微电子芯片构建的固件、系统软件、与验证专业能力，覆盖从电路板启动调试到测试自动化的全流程。
此次合作确立了摩尔斯微电子在印度的首个设计合作伙伴布局，而印度市场正是全球汽车与工业电子制造的核心所在。这也让 Zilogic 现有工程业务注入了一项新的无线技术。与 Zilogic 合作开发嵌入式及连接产品的客户，现在可以从设计之初就将 Wi-Fi HaLow 支持纳入产品之中。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔・德・尼尔（Michael De Nil）表示：“Zilogic 多年来一直为汽车与无线领域一些最知名的企业供货，我们非常高兴迎来 Zilogic 加入本计划。如此深厚的工程实力，正是客户将 Wi-Fi HaLow 推向市场所需要的。”
Zilogic Systems 成立于 2007 年，总部位于印度金奈，是一家拥有 200 余名工程师的嵌入式工程公司。近二十年来，Zilogic 一直帮助汽车、无线、与工业领域的客户采用并扩展Linux、OpenWrt、prplOS 和 RDK-B 等开源平台。
Zilogic Systems 董事总经理 P. 加内桑（P. Ganesan） 表示：“很高兴成为摩尔斯微电子在印度 Wi-Fi HaLow 领域的首家设计合作伙伴，将我们的 Wi-Fi 与物联网工程专长带到全球市场。凭借我们在解决该领域复杂挑战方面的经验，我们看到了将Wi-Fi 拓展至 Sub-1 GHz 频段，赋能更广泛的物联网应用的令人振奋的机遇。我们期待将自身优势与摩尔斯微电子相结合，为全球运营商及其他客户交付下一代 Wi-Fi HaLow 解决方案。”
自 2026 年 3 月在嵌入式展（Embedded World）上宣布该计划以来，摩尔斯微电子持续受到全球设计公司的高度关注。Zilogic 继 Gateworks、VPI Technology、CA Engineering、Vantron、Byte Lab、 及 Pace Wireless 之后加入设计合作伙伴计划，将远距离、低功耗且可靠的无线性能带向工业物联网、边缘人工智能（Edge AI）应用、智能基础设施、安防、公用事业、农业等诸多领域。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是全球领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆厂半导体公司，正以屡获殊荣的技术重塑物联网连接。公司总部位于澳大利亚悉尼，并在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本、和英国设有全球办事处，致力于推动新一代远距离、低功耗 Wi-Fi HaLow 解决方案的普及。公司第一代 MM6108 芯片与新近推出的 MM8108 芯片，为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、且覆盖距离最远的 Wi-Fi HaLow 连接。
摩尔斯微电子的 Wi-Fi HaLow 技术正在全球范围内强劲发展，将连接设备的传输距离延伸至传统Wi-Fi网络的10倍，覆盖范围扩大至传统Wi-Fi网络的100倍。这一技术突破正深刻变革智能家居、工业自动化、及智慧城市等各领域的物联网连接格局，为万物互联开辟全新可能。
详情请登录公司官网：
https://www.morsemicro.com
关于 Zilogic Systems
Zilogic Systems 是一家拥有近二十年经验的嵌入式工程公司，致力于帮助全球产品企业构建可靠、互联且面向未来的嵌入式产品。Zilogic 与汽车、无线网络及物联网领域的 SoC 厂商、一级供应商、原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）合作，帮助他们采用、定制、并扩展 Linux、Android、OpenWrt、prplOS、RDK-B、FreeRTOS 和 Zephyr 等开源嵌入式平台。
公司的工程能力覆盖产品全生命周期，从板级支持包（BSP）与固件开发，到连接、系统集成、验证、及测试自动化。Zilogic 与客户携手合作，加速产品上市、降低工程复杂度，并打造下一代智能连接的嵌入式产品。
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