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装回来?别想了,HTC One 拆拆看

来源:   作者:   发布时间: 2013-04-09 12:00:35

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HTC One 精致的一体成型设计在发布之初就已经被众媒体大加赞赏,虽然很不幸的出现了产能问题,但相比 Galaxy S4,我个人还是更期待 HTC One。花了更多心血的设计更有可能带来好手感,但是随之变得复杂的组装工艺会让设备变得难以维修,Surface 就是一个很好的例子。在消费者还在等待 HTC One 正式开卖的时候,iFixit 再次率先把它拆掉了。

我们需要这些工具——不鼓励买到之后自己尝试拆解,iFixit 表示拆了之后装回来几乎不可能,它们包括:吹风机、金属撬棒、塑料开盖工具、飞利浦 00 号螺丝刀,以及吸盘。拆之前我们先来回顾一下 HTC One 的配置:

  • 全铝合金一体成型结构
  • 4.7 英寸分辨率 1920×1080 屏幕,468 ppi
  • 高通 Snapdragon 600 四核心处理器,主频 1.7 GHz
  • 2 GB DDR2 RAM
  • 400 万像素 UltraPixel 相机

从外观上,HTC One 显然使用了与 iPhone 5 类似的结构:碗状的背壳,在正面安装一块屏幕,而且同样是所谓的无缝设计,机身外面看不到任何的螺丝。但 iPhone 5 的后背是平坦的,HTC One 的弯曲后备更符合人体工程学,握持手感更好。细节方面,iPhone 使用的是突出的按钮,HTC One 的按键则更平坦。

下面正式开始拆解。第一步,稍微加热之后使用吸盘将屏幕揭起。这也是 HTC One 的一体成型机身上唯一一个突破点。

One fix (1)

屏幕能够掀开,但要小心不能彻底拆下,屏幕底部还有排线连接。掀开屏幕还是看不到任何螺丝,揭开屏幕与下方结构之间的一层塑料填充材料后,还是找不到任何螺丝。

One fix (16)

没有螺丝就没有突破点,唯一的办法…就是毁坏它。其实也不算是故意破坏,只是唯一的办法——使用金属撬棒插进外壳和内部之间的缝隙用力撬开它们——难免给它们造成破坏,这样的设计看来完全没有要拆开的考量。

One fix (12)

撬开它们可以看到,金属撬棒会在后盖边缘——这部分是塑料注塑,连接在铝合金后盖上——留下了不可能修复的破坏。如果使用热风吹,然后慢点撬,说不定会好一点。但是无论如何,这一步都是非常费劲,难以操作的。

One fix (7)

屏幕连着手机主体现在可以从后盖中取出来。这样的结构必须需要精密的制造工艺,完美的零部件配合才可以完成。在后盖上的相机开孔边上找到了 NFC 天线。

One fix (5)

机身主体的背后覆盖着铜片和带状电缆,找了半天发现了用螺丝固定的电池连接器。卸掉螺丝之后可以把主板揭起来。整个主板被铜片覆盖,铜片能提供良好的散热性能和接地,但是一旦揭下来就会变皱,几乎没办法重新使用。

One fix (11)

所有的芯片都安装在主板正面:

  • 红色:尔必达(Elpida)BA164B1PF 2GB DDR2 内存 与高通(Qualcomm)Snapdragon 600 四核心 1.7 GHz 处理器堆叠封装
  • 橙色: 三星(Samsung)KLMBG4GE2A 32GB NAND 闪存芯片
  • 黄色:高通 PM8921 电源管理芯片
  • 绿色:高通 MDM9215M GSM/UMTS/LTE 多模通讯芯片
  • 蓝色:Synaptics S32028 触控芯片
  • 紫色:超群半导体(TriQuint)TQM7M9023 多波段功率放大芯片
  • 黑色:博通(Broadcom)BCM4335 5G WiFi 802.11ac/基带/收音机/蓝牙 4.0 多用途芯片

One fix (15)

点击可查看大图

主板拆掉之后就可以看到电池了。HTC One 的电池额定电压 3.8 伏,额定容量 2300 mAh,重;量为 38.3 克。

One fix (13)

然后就是这块 ppi 468 的屏幕了。屏幕与防刮玻璃连为一体,能够在连接电缆上看到型号 XT6088C07B_FPC,出厂日期 2012.11.30。看样子 HTC 确实为这台旗舰机型准备了很长时间。

One fix (3)

振动马达、前置和后置相机、耳机插口、环境光传感器、音量开关,扬声器全部都集中在一块安装在机身顶端的小电路板上。

One fix (2)

撕下后置相机背面的铜屏蔽之后能够把这个摄像头拆下来。HTC UltraPixel 相机具有 f 2.0 的大光圈,28 毫米焦距,包含 HTC ImageChip 专用图像芯片。这个四百万像素的模块由意法半导体(ST Microelectronics)制造。在摄像头的排线上还有两个小芯片:515M 2L22 JP 和 IY21 3001D1 L1250A。想来这样精密、重要的零部件会产能不足,估计这也是 HTC One 推迟出货的原因之一吧。

One fix (4)

在这块小芯片上,有三个特殊的触点。芯片安装在手机上时这三个触点直接连接在金属背壳上。金属背壳的顶部与其他部分是通过注塑材料分离的,这部分背壳估计是作为天线使用。

One fix (6)

在机身下部是最后的部分:另一个扬声器以及 USB 连接口及主麦克风。

One fix (8)

 

One fix (14)

通过拆解可以看到,将 HTC One 拆开修理绝对是一件得不偿失的事情。iFixit 网站给了它一个很低的可修度分数:1 分。不过,这么严密的设计,整个手机几乎没有螺丝,无处不在的屏蔽层,相信 HTC One 绝对结实耐用。HTC One 如果需要返修的话,估计会采取苹果的整机置换的方式吧。

One fix (9)

图片来自 iFixit/cnet

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